數據名(時間) |
單位 |
起止時間 |
操作 |
中國智能手機市場占有率:vivo (季度) |
% |
2014Q4 - 2024Q4 |
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中國智能手機市場占有率:OPPO (季度) |
% |
2014Q4 - 2024Q4 |
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中國智能手機出貨量:其他:當季同比 (季度) |
% |
2015Q4 - 2024Q4 |
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中國智能手機出貨量:蘋果:當季同比 (季度) |
% |
2015Q4 - 2024Q4 |
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中國智能手機出貨量:小米:當季同比 (季度) |
% |
2015Q4 - 2024Q4 |
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中國智能手機出貨量:vivo:當季同比 (季度) |
% |
2015Q4 - 2024Q4 |
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中國智能手機出貨量:OPPO:當季同比 (季度) |
% |
2015Q4 - 2024Q4 |
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中國智能手機出貨量:總計:當季同比 (季度) |
% |
2015Q4 - 2024Q4 |
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中國智能手機出貨量:總計:當季值 (季度) |
百萬臺 |
2014Q4 - 2024Q4 |
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半導體設備:銷售額:其他地區:當季值 (季度) |
十億美元 |
2005Q1 - 2024Q3 |
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半導體設備:銷售額:中國大陸:當季值 (季度) |
十億美元 |
2005Q1 - 2024Q3 |
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半導體設備:銷售額:中國臺灣:當季值 (季度) |
十億美元 |
2005Q1 - 2024Q3 |
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半導體設備:銷售額:韓國:當季值 (季度) |
十億美元 |
2005Q1 - 2024Q3 |
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半導體設備:銷售額:歐洲:當季值 (季度) |
十億美元 |
2005Q1 - 2024Q3 |
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半導體設備:銷售額:北美:當季值 (季度) |
十億美元 |
2005Q1 - 2024Q3 |
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半導體設備:銷售額:日本:當季值 (季度) |
十億美元 |
2005Q1 - 2024Q3 |
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半導體設備:銷售額:全球:當季同比 (季度) |
% |
2005Q1 - 2024Q3 |
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半導體設備:銷售額:全球:當季值 (季度) |
十億美元 |
2005Q1 - 2024Q3 |
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中芯國際:8英寸晶圓:晶圓裝運量 (季度) |
片 |
2003Q1 - 2024Q4 |
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中芯國際:8英寸晶圓:利用率 (季度) |
% |
2003Q1 - 2024Q4 |
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中芯國際:8英寸晶圓:月度產能 (季度) |
片 |
2003Q4 - 2024Q4 |
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聯華電子:晶圓產能:Fab12i:12英寸 (季度) |
千片 |
2005Q1 - 2024Q4 |
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聯華電子:晶圓產能:Fab12A:12英寸 (季度) |
千片 |
2001Q3 - 2024Q4 |
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聯華電子:晶圓產能:Fab8S:8英寸 (季度) |
千片 |
2004Q3 - 2024Q4 |
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聯華電子:晶圓產能:Fab8F:8英寸 (季度) |
千片 |
2000Q2 - 2024Q4 |
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